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更多的技術(shù)對5G提出了高難度的挑戰(zhàn)

當(dāng)今手機終端天線靜空廣泛縮小至2mm上下，而終端設(shè)備天線設(shè)計方案中不僅兼具sub6G與毫米波頻段的多頻段要求，又要適用MIMO天線技術(shù)，多頻段CA技術(shù)完成情景要求，這種技術(shù)的引進都對5G手機終端設(shè)計方案產(chǎn)品研發(fā)明確提出了難度很大的挑戰(zhàn)：

NSA組網(wǎng)方案方式下，4G頻段天線與5G頻段天線共存；3GPP中，4×4 MIMO天線做為強制性入網(wǎng)許可證規(guī)定。5G終端設(shè)備內(nèi)的天線數(shù)額猛增，應(yīng)對這么多天線，天線高效率、天線相容、天線合理布局等問題亟需探討處理，天線設(shè)計方案遭遇著重要挑戰(zhàn)；

5G通訊中，低頻率的頻帶資源終究是比較有限的，毫米波運用的發(fā)展?jié)摿O大，毫米波具備極寬的肯定網(wǎng)絡(luò)帶寬，提升信道容量和數(shù)據(jù)信息傳輸速度的毫米波技術(shù)變成了將來5G通訊重要技術(shù)之一。但毫米波數(shù)據(jù)信號物質(zhì)和輻射源耗損比較大，怎樣降低毫米波在終端設(shè)備內(nèi)的耗損，保證毫米波更強的傳送的特點是技術(shù)工程師要遭遇的一個挑戰(zhàn)。

5G手機上中融合多種多樣集成ic控制模塊，CPU、微波射頻控制模塊、基帶芯片、顯示屏全是功能損耗與發(fā)燙的大戶人家，而5G集成ic的計算水平要比目前的4G集成ic高最少5倍，功能損耗大概高于2.5倍。而且手機上的排熱優(yōu)劣不僅危害客戶體驗，與此同時危害手機上內(nèi)部元器件運行狀態(tài)，5G手機上的排熱技術(shù)科學(xué)研究遭遇重要挑戰(zhàn)。

為了更好地達到5G下滑峰速20 Gbps，必須給予較大100 MHz的傳送網(wǎng)絡(luò)帶寬，為了更好地達到大網(wǎng)絡(luò)帶寬持續(xù)頻帶的稀有，在5G通訊中選用載波聚合（CA）來處理。可是假如推送和接受途徑中間的隔離度或是交叉式防護不夠，好幾個頻段的無線網(wǎng)絡(luò)RF數(shù)據(jù)信號很有可能會互相影響，則CA運用中會發(fā)生敏感度減少（desense）問題。因此5G手機終端的desense問題會比以前更加繁雜，必須對Sub6G頻段與毫米波頻段相容情況下對desense問題根因分析，提早解決信號干擾問題。